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高通公司、宝马集团和Arriver达成长期战略合作，共同开发自动驾驶软件解决方案
- 高通技术公司、宝马集团和Arriver Software AB（安致尔软件）宣布面向自动驾驶技术展开长期开发合作。三方已签署战略合作协议，将共同开发下一代自动驾驶（AD）技术，涵盖从新车评价规范（NCAP）、L2级别先进驾驶辅助系统到L3级别高级自动驾驶功能。这些软件功能的共同开发基于2021年首次在BMW iX车型中推出的现有宝马自动驾驶软件栈，并通过此次合作在下一代产品中进一步扩展。2021年11月，高通技术公司与宝马集团宣布宝马下一代自动驾驶系统将基于Snapdragon Ride™ 视觉系统级芯片
- 关键字： 高通 宝马 Arriver Software AB 自动驾驶
意法半导体收购Norstel AB 强化碳化硅产业供应链
- 近年随着电动汽车产业崛起，碳化硅（SiC）功率半导体市场需求激增，吸引产业链相关企业的关注，国际间碳化硅(SiC)晶圆的开发驱使SiC争夺战正一触即发。与硅(Si)相比，碳化硅是具有比硅更宽的能带隙(energy bandgap，Eg)的半导体；再者，碳化硅具有更高的击穿电场 (breakdown electric field，Ec)，因此可被用于制造功率组件应用之电子电路的材料，因为用碳化硅制成的芯片即使厚度相对小也能够经受得起相对高的电压。表一分别示出了硅和碳化硅的能带隙(Eg)、击穿电场(Ec)和电
- 关键字： 意法半导体 Norstel AB 碳化硅 SiC
意法半导体完成对碳化硅晶圆厂商Norstel AB的并购
- 近日， 横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）于12月2日宣布，完成对瑞典碳化硅（SiC）晶圆制造商Norstel AB（“ Norstel”）的整体收购。在2019年2月宣布首次交易后，意法半导体行使期权，收购了剩余的45％股份。Norstel并购案总价为1.375亿美元，由现金支付。
- 关键字： 意法半导体 碳化硅 Norstel AB
意法半导体拟收购碳化硅晶圆制造商Norstel AB的多数股权
- 横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST;纽约证券交易所代码：STM)日前宣布签署一份协议，拟收购瑞典碳化硅(SiC)晶圆制造商Norstel AB(以下简称“Norstel”)的多数股权。在此项收购交易完成后，意法半导体将在全球产能受限的情况下掌控部分SiC器件的整个供应链，为把握一个重大的发展机会做好准备。 意法半导体将收购Norstel公司 55%的股本，并享有在满足某些条件下收购剩余45%股本的期权，如果行使期权，最终收购
- 关键字： 意法半导体 Norstel AB
凌力尔特推出LT8610A和LT8610AB同步降压型开关稳压器
- 2013 年 12 月 17 日，凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出 LT8610A 和 LT8610AB。两款器件均为 3.5A、42V 输入的同步降压型开关稳压器。同步整流可提供高达 96% 的效率，同时突发模式 (Burst Mode®) 工作保持静态电流在无负载备用情况下低于 2.5µA。
- 关键字： 凌力尔特 稳压器 LT8610A/AB
联发科技宣布并购Coresonic AB厂商
- 全球无线通讯及数字媒体IC设计领导厂商联发科技股份有限公司 (MediaTek, Inc.) 日前召开董事会，会议通过了由联发科技并购瑞典数字信号处理 (Digital Signal Processor Cores) 技术领导厂商Coresonic AB。联发科技希望通过此并购案更加强化无线通讯相关产品架构与技术，其合并效益将能使联发科技相关产品解决方案更具市场竞争优势。此并购案完成后，Coresonic AB 将成为联发科技位于欧洲的另一个全资子公司。
- 关键字： 联发科技 Coresonic AB 无线通讯
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